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PCB走线有没有什么讲究

发布时间:2019-09-10 05:31 来源:未知 编辑:admin

  4.印制板上的走线.线应避免锐角、直角,采用45°走角;板材为FR4的高速板,考虑玻璃纤维的十字编织方式,信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制,或者让板长将玻璃基板旋转10度(增加费用,不建议采纳)。6.每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同,最好是相邻层信号线为正交方向。

  8.通常情况下,不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时,跳线两端都应加跳接电阻

  10. 差分信号线,应该成对地走线,尽力使它们平行、靠近一些,并且长短相差不大,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线.相同属性的一组总线,应尽量并排走线.在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行,最好在二线间放有地线,以免发生电路反馈藕合。

  13.数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路,地线应闭合成环路,以提高抗噪声能力。

  14.整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金属线.低频电路可采用单点并联接地,实际布线可把部分串联后再并联接地,高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗,对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔,地线应尽量加粗,如果地线是很细的导线,接地电位随

  16.同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。17.多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循20H原则,各层走线密度和铺铜也要尽量对称,以减少线路板焊接

  (2)最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线)数字地与模拟地分开,若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开;低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

  印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。

  PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)等。

  1.PCB中有两种单位:分别为英制(Imperial)和公制(Metric)各单位的换算如下:1米(m)=3.28英尺

  所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置,或者至少距板边缘的距离等于板厚,这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导槽使用,同时也是防止进行外加工时PCB边缘破损,而引起PCB的Track线断裂导致报废。若电路元件过多,不得不超出3mm的范围时,可以在PCB边缘加上3mm的工艺边,在工艺边上开V形槽,在生产时用手掰开。

  ü 使用泪滴Teardrops;ü 覆铜规则间距为25mil;ü 常规下设计按照

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